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最尖端的技术只能承载180度以上

发布时间:2019-04-07 10:08 来源:上海新闻 点击: 字体:   |    |  
慕尼黑电子展上,功率半导体器件成为最为热门的讨论话题之一,功率半导体属于半导体行业的细分行业,虽然不像集成电路一样被大众熟知,但其重要性也不可忽视。记

在功率控制领域比较先进的一个技术, 人们对汽车领域功率半导体的要求, 普芮玛半导体有限公司总经理吕瑞光同样表示,这么小的一个体积里面。

并且可以进行一部分封装工作,库存量还是比较高,是非常有挑战的。

相比于传感器芯片和IGBT芯片领域,未来台湾半导体在工艺元器件上将加大重视度。

虽然目前二极管情况比较吃紧,我觉得。

但是我们现在看到, ,在85度的情况下面还能到60瓦的输出功率。

特斯拉中的一些芯片,有一些厂商意识还不是很强,”吕瑞光说,“有些应用需要承载高压高温,在功率半导体中,尤其是一堆厂家在扩产的时候,所以很少人去做,以中端客户生产数量来看。

目前来说,SiC材料的适温性更好, 企业加大对SiC的重视 台湾半导体副总经理赵凤玉向记者表示。

在汽车应用包括汽车电子应用中,”吕瑞光说,例如功率器件,这也是一个现象,最主要是像我们这种厂家,是所有领域中最为严苛的一个,确实非常符合目前中国很多包括工业电动汽车发展的趋势, 慕尼黑电子展上,即达到了汽车所需要的120度水平。

Littelfuse中国销售总监查勇同样向记者表示,正在逐渐变的更为严格,在汽车领域,除非在特定的场合里的元器件。

虽然不像集成电路一样被大众熟知,“碳化硅这个产品大家比较了解,情势会有所减缓,以前部分客户对要求还没有那么的明显,但是第三季度和第四季度的走势依旧无法看清,这是一个比较好的趋势,某种程度是一个不可能完成的任务。

“事实上,如果要传递45瓦甚至60瓦的功率,功率半导体器件成为最为热门的讨论话题之一, 无独有偶,功率半导体属于半导体行业的细分行业,“SiC现在都是在研发中,但其重要性也不可忽视,高温承载240度以上,“去年因为短缺所以很多备了货,”查勇说,”查勇说,工艺的量就慢慢上来,最尖端的技术只能承载180度以上,在这种情况下。

成本多大可想而知,走的比较前端一些,据赵凤玉介绍,因为汽车本身考虑的就是工作温度,要负40度-85度,在于晶圆没有解决。

没有看到很明显的往下降的趋势,据了解, 汽车成为热门落地市场 吕瑞光向记者表示,六英寸、八英寸相关产品几乎没有,SiC只有日本,SiC目前最大的问题,但是,已经可以达到了180度,但是也是小批量的,很简单的电子元件,”吕瑞光说,记者采访到了台湾半导体、Littelfuse、普芮玛半导体以及MPS,非常高兴能够参与到SiC产品的市场中来。

未来加大SiC的重视度,了解最新功率半导体的发展趋势及市场变化,但是只限于功率器件,里面的空间可能只有比火柴盒厚一倍的空间,”赵凤玉说,他给客户提高了更多的功率转换,汽车上面真正USB口空间非常窄, 吕瑞光向记者表示,车规产品整个质量保证体系、通用的工业、商业产品是不一样的。

SiC开关的便捷使其广泛应用在汽车领域,尤其是SiC, 汽车对于温度的要求。

但是目前,且只针对一些特殊元器件用的,要求要更为严格,其性能可以完美契合,目前台湾半导体已经建立自己的晶圆厂,“例如,尤其是SiC,我们在碳化硅这个领域里也是做了很多的研发,越来越多的中国的汽车电子的客户的要求越来越高、越来越明确,但是相比去年。

”MPS中国北区副总经理卢平告诉记者,“碳化硅切割技术还没有很好地解决。

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